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WLAN芯片业者发展动态

发布时间:2020-07-21 18:23:28 阅读: 来源:三七厂家

一、前言 WLAN芯片的技术发展从最早的芯片组模式,进展到可节省成本的单芯片,再到目前的小型化技术,而在WLAN逐渐为可携式产品采用后,低耗电亦是未来发展的重点技术;随着WLAN逐渐进化,亦直接扩展了WLAN的应用领域。展望未来,预期在新技术的带动下,除了主流的信息相关产品外,消费性电子与通讯应用亦将在WLAN的应用上占有一席之地;而在技术的不断发展与应用的扩展下,整体芯片市场仍将保持稳定的成长。 二、内容 就台湾WLAN芯片业者的发展而言(见表一),不同于国外业者大多拥有自家完整的单芯片或芯片组解决方案,台湾业者在射频方面的能力相对较弱,除少数业者拥有完整芯片组解决方案外(如:瑞昱、雷凌、华邦),其它基频芯片业者如:硅统、益勤、威瀚等公司,通常以搭配其它公司(如达盛、络达)的射频芯片形式出货。 而在标准技术能力方面,目前台湾芯片业者已逐渐追赶上国际大厂,并且开始积极参与产业标准的订定。瑞昱、雷凌、益勤、络达等业者于2005年10月加入由Intel主导的先进无线网络联盟(EnhancedWirelessConsortium;EWC),预计结合TGnSync与WWiSE两大联盟在802.11n提案中的顶尖之技术,提出WLAN芯片的新一代规格。在国内业者积极参与下,未来将可提前推出相关产品。以雷凌而言,其已于2005年7月,推出pre-n产品,此MIMO(MultipleInputMultipleOutput)芯片组在高速传输速率所涵盖的面积为市面上一般802.11b/g和802.11a/b/g产品的两倍以上,传输速度即使在距离300公尺外,还可维持25Mbps以上。至于瑞昱则计画在2005年底推出支持MIMO技术的WLAN芯片样品,并在2006年正式量产出货。 至于芯片技术方面,台湾业者则较国外仍有一段差距。目前国外大部份的业者已经进展到单芯片的阶段,甚至某些技术领先的业者如:Broadcom、TI、CSR等公司看好WLAN在可携式产品上的应用潜力,已经朝着小型化或是低耗电发展,提前开始布局。台湾业者则是由于芯片整合技术能力较为薄弱,目前大多仍以芯片组出货,未来将直接朝向低耗电技术发展,如雷凌预计在2005年底推出802.11a/b/g手机用芯片组,瑞昱则是预计在2006年推出802.11g手机用芯片组。 表一 台湾WLAN芯片相关业者

公司名称

基频

射频

802.11g

a/b/g

Pre-n

802.11g

a/b/g

Pre-n

雷凌

瑞昱

华邦

益勤

威瀚

硅统

达盛

络达

资料来源:工研院IEK-ITIS计画 (2006/02)

结论 当WLAN应用产品从传统的信息领域朝向通讯与消费性电子领域扩散时,台湾业者是否能及时掌握市场成长契机,将是决定是否能持续提升竞争力的关键;其中,规格与技术的掌握程度将是未来发展的重要因素。目前WLAN技术已经达到小型化,未来随着WLAN手机应用的增加,逐渐朝向低耗电技术发展。观察目前台湾业者仍在芯片组和单芯片上着墨,相对国外业者来说进度较为落后,主要原因在于台湾的射频与芯片整合技术人才有限,未来可藉由策略联盟、IP授权或寻求国外技术来源,以补足自身产品开发能量的不足,提升自己的产品开发能力。

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