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林德携手中国高校开发环保封装是嘛

发布时间:2021-07-22 21:54:08 阅读: 来源:三七厂家
林德携手中国高校开发环保封装是嘛

林德携手中国高校开发环保封装

日前在中国经济中心上海,世界领先的气体和工程公司林德集团,宣布已联合中国一流理工学府——香港理工大学,开发全新环保的电子封装解决方案,以实现质量、产能提高和成本降低的目的。林德集团共资助10多万美元,用以支持该大学的研究中心——线路板科技开发中心(PCBTC),双方的研发合作项目主要是开发线路板(PCB),制造方面新的气体应用技术。该合作项目旨在发展电路板制造中的环保技术,而传统技术因含有污染环境的化学成分将很快被废弃。如今的制造商已明显感到其生产制造中,所应遵守的环保法规的迫切压力。此次合作中林德集团和线路板科技开发中心,将一同研究开发环保型线路板材料和等离子体在PCB去胶渣如果发现压力不够,层压和表面活化等速度精度工序全产业链上环保设施中的干法处理中所需的气体应用技术。林德集团的此项资助基金将包括实验材料,器材和研究所需在全球具有30家生产基地、约1.5万余员工的常压等离子体设备等所需的资金。此外林德集团的工程师也将全程参与该项目的研发,且将会在2009年年中,对该项目的进展成果做一次全面评估,为进一步研发做准备。

林德集团电子封装工业分部总监Christoph Laumen先生表示:“我们公司的价值之一即以创新服务客户。一方面我们是通过集团内几个全球研发中心,来为客户研发新的解决方案;另一方面我们也积极地与类似香港理工大学的世界一流研究机构和大学取得合作。我们的应用技术(器材,流程工艺,专业技能和气体组合等),是林德产品链中的重要部分。对我们而言,具有增值效应的创新研发越来越重要。”“通过与林德集团的合作,我们非常希望看到独特的等离子体处理技术,路板的应用研发领域能有所突破,并且结合创新气体应用的技术解决方案,以降低线路板行业的成本和提高质量。”线路板科技开发中心负责人和项目首席研究员Winco Yung Kam Cheun博士说道。与香港理工大学的此次合作也是林德集团,在电子行业中数项应用研发项目之一。林德集团也同时与其他几个研究机构保持着持续合作,包括弗劳恩霍夫研究所、新加坡微电子研究院,和中瑞微电子集成技术中心等。香港理工大学的线路板科技开发中心成立于1998年,亦是亚洲首家和唯一一力于线路板和基板行业的研发中心。该中心一直在对先进线路板制造技术和材料的应用做相关研究,并在该地区的线路板制造投资领域享有广泛的声誉。

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