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全球半导体制造设备出货额将时隔17年创新高<筛网/p>

据《日本经济》12月13道，全球半导体制造设备的市场规模将时隔17年创出历史新高。国际半导体设备与材料协会（SEMI）12月12日宣布，2017年的全球出货额有望同比增长35.6%，达到559亿美元。存储器的增产投资保持坚挺，2018年有望同比增长7.5%。在日本企业方面，东京电子等半导体制造设备生产商已开始增强工厂。

东京电子以满负荷运转状态应对订单增加，为提高生产效率将翡翠调整员工的倒班时间表。在半导体上形成电子电路的“蚀刻设备”制造商——东京电子宫城公司计划2018年增设生产线，在2019年度内将产能增加至约2倍。

伴随“物联（IoT）”带来的数据中心需求增加，半导体生产设备的出货额激增。能提升数据容量的3D垂直堆叠NAND提高份子量对改良其性能尤其重要闪存和DRAM存储器表现强4是即便外墙外保温系统节能达标了劲，供给持续不足。

尤其是生产3D垂直堆叠NAND闪存所需的特殊制造设备出现短随着汽车行业的相干环保法规愈来愈严格缺，形成了存储器企业争抢美国泛林集团和东京电子的制造设备的格局。居全球首位的韩国三星电子在存储器方面的设备投资规模将达到1万亿日元。

从各地区的出货额（2017年预期）来看，韩国同比增至2.3倍，达到179亿美元氧化镁，排在首位，比台湾高出约53亿美元。此前由于台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）的拉动作用，台湾曾连续5年居首位。在中国大陆方面，由于国内企业和美国英特尔、三星等外资巨头加强投资，继2016年之后仍居第3位。

国际半导体设备与材料协会预测称，考虑到数据流通量的增加、人工智能（AI）的普及以及汽车大量采用电子零部件等因素，半导体行业2018年仍将维持强劲的设备需求。制造设备行业因火爆行情而沸腾，但也存在死角。随着半导体厂商的成品率提高，存储器短缺状况将得到缓解，产品价格有可能开始下降。

东京电子的会长常石哲男预测称，设备需求将保持强劲，但如果成品率改善等取得进展，“有可能出现存储器供应过剩和制造设备需求下降”。针对半导体制造设备零部件加热板供给不足的可能性常石哲男表示，“将与零部件供应商合移动台应立即停止移动作，为避免零部件短缺推进准备工作”。